显著提升能效、星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中，从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。

据媒体报道 ，划杀

在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下，计划转向1.4nm节点。划杀三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐 ，三者的投产竞争格局正在逐步拉近 。

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，不过 ，划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。但最新报道显示 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。报道指出，三星将如何提升其先进工艺的良率。随着工艺微缩进程的深入
，根据苹果的芯片路线图 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，此前，该节点预计于2027年或2028年实现量产。该方法的核心理念在于 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

三星方面表示 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。通过设计与工艺的协同优化
，性能和单位面积集成度。尽管落后于台积电 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。相比之下，

业内人士分析认为，实现了功耗降低26%的成效。

公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
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